机电工程学院学生参加2018国际柔性与印刷电子会议

时间:2018/09/30 08:13:11 来源: 点击:

9月25日至28日,机电工程学院机械专业徐晓斌、刘强、宋超三位同学参加了第九届国际柔性与印刷电子大会(The International Conference on Flexible and Printed Electronics),大会期间,徐晓斌同学使用英语进行了题为《Thermal and Electrical Reliability of Printed Silver Thin Films on Flexible Substrates》的成果汇报,并与台下各国专家学者进行了交流,得到了一致好评。

本届ICFPE会议在常州举行,是柔性电子领域的专业性学术会议,本次会议有近1000名学者参与,交流最新研究成果并讨论柔性与电子领域面临的机遇与挑战。

我院学生近年来多次参与国际会议和各类竞赛项目,学院鼓励提升学生的国际化能力,在学生SCI论文、出国留学、访学等方面已取得显著进展。

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